深圳市清寶科技有限公司是一家PCB設計外包公司,專業從事:PCB抄板、芯片破解 、PCB設計、線路板設計、高速PCB設計、pcblayout、高精密線路板、PCB軟硬結合板、深圳貼片加工、多層電路板、電路板打樣、貼片打樣、PCBA加工、pcblayout外包等業務。歡迎訪問深圳市清寶科技有限公司網站

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                        16層測試板制作

                      • 全國服務熱線:

                      詳情介紹


                      嚴謹的品質控制系統,保證出貨品質合格率100%

                      嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質合格率

                      進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備,保證產品高可靠性和穩定性

                      嚴格執行品質PDCA流程,持續提升產品性能

                      先進的自動化生產設備及精密檢驗設備

                      專為醫療行業配備全套表面處理生產線

                      30億元引進宇宙VCP,德國Burkle壓機,Mitsubishi激光鉆機,Hitachi機械鉆機,日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI

                      行業少數配備全套表面處理設備(沉金,沉銀,沉錫,OSP,噴錫,鍍金鍍厚金,鍍錫,鍍銀),為您降低外包生產風險

                      領先行業的多層電路板加工制造技術

                      較大層數 28L 較大板厚 6.0mm

                      較大厚徑比 10:1 較大銅厚 6OZ

                      較大工作板尺寸 1000x610mm 較薄4層板 0.33mm

                      較小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

                      PTH孔徑公差 +/-0.05mm 較小線寬/線距 3mil/0.075mm

                      采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB

                      常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)

                          高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

                          TG板材:S1000-2M、KB  及配套P

                          無鹵素板材:生益S1155、S1165系列


                      PCB制板的加工要求

                      1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。

                      第一級消費:只要求電氣性能,外觀要求不嚴格。

                      二級工業類:要求高于一級。

                      對于**等高可靠性產品,應提出特殊加工要求。

                      2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。

                      3、注明PCB制造翹曲要求:T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。

                      4、PCB加工尺寸:銑形(0.2~0.25)mm,沖形(0.25~0.30)mm。

                      5、定位孔誤差:±0.10m。

                      6、V型槽槽或連接厚度為13厚度,誤差±0.15mm,角度30°/45°±5°

                      7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。

                      8、確保內層連接良好。

                      9、圖案對位準確,小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05~0.075)mm。

                      10、麥片要求流暢、流暢。

                      11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。

                      12、層表面光滑,線條邊緣應清晰,字符標記清晰,可讀,不得出現重影。

                      13、阻焊完成企業要求的部分,顏色均勻。

                      14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。

                      15、板面應清潔,不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。

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