深圳市清寶科技有限公司是一家PCB設計外包公司,專業從事:PCB抄板、芯片破解 、PCB設計、線路板設計、高速PCB設計、pcblayout、高精密線路板、PCB軟硬結合板、深圳貼片加工、多層電路板、電路板打樣、貼片打樣、PCBA加工、pcblayout外包等業務。歡迎訪問深圳市清寶科技有限公司網站

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                      常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)

                          高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon

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                          無鹵素板材:生益S1155、S1165系列

                      在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳領卓電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。


                      PCB制板電鍍分層原因分析

                      在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應,形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產生起翹剝離,形成滲鍍。

                      所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后,清洗的時間不易過長,因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱,但對銅的表面影響不能掉以輕心,應嚴格按照PCB制板工藝規范規定的時間進行清洗作業。

                      金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜,如處理不當,就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時,金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后,清洗的時間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進行鍍金,必然會產生鍍層脫落的疵。

                      PCB電鍍分層的原因導致電鍍分層的原因其實有很多,如果想要在PCB制板的過程中不發生類似的情況,就對技術人員的細心與責任心有重大關聯。因此一個優秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓,才能防止劣質產品的出廠。

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